Schlësselfäerdeg PCB Assemblée Elektronesch gedréckt Pcb Circuit Board Fabrikant An China PCBA Conseils
PRODUIT SPECIFIKATIOUN:
| Basis Material: | FR4-TG140 | Surface Finish: | HASL (Lead Free) |
| PCB Dicke: | 1,6 mm | Solder Mask: | Blo |
| PCB Gréisst: | 90*160mm | Silkscreen: | Wäiss |
| Layer Zuel: | 2/L | Cu Dicke | 35 um (1 oz) |
| Montéierung Typ: | SMT+DIP | SMT Package | 0201, BGA, QFN |
| Testen Service | AOI, Röntgen, Funktiounstest | Fournisseur Typ | Assemblée Fabréck |
SchlësselfäegServicer:
1. PCB Fabrikatioun
2. Turnkey PCBA: PCB + Komponenten + SMT an duerch-Lach Assemblée + Uschloss molding & Wunnengen
Haaptprodukt:
Eis Virdeel:
1, programming anFunctional Test
2, IPC-A-610E Standard, E-Test, Röntgen, AOI Test, QC, 100% Spaassctional Test.
3, Professionelle Service.ISO SMT an duerch Lach Assemblée, iwwer 10 Joer Erfahrung.
4,Zertifikatioun: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001:2008, ISO14001
5,Warranty Period fir PCBA: 2 Joer.
PCBA Veraarbechtung Kapazitéit:
| Schlëssel PCBA | PCB + Komponenten Sourcing + Assemblée + Package |
| Montage Detailer | SMT an Duerch-Lach, PCB Gehäuseversammlung |
| Beaarbechtungszäit | Prototyp:10-12schaffeningDeeg.Mass Uerdnung:18~20worKinnekDeeg |
| Testen op Produkter | Flying Sonde Test,E-Test,Röntgen Inspektioun, AOI Test, Funktionell Test |
| Quantitéit | Min Quantitéit: 1 Stéck.Prototyp, kleng Uerdnung, Mass Uerdnung |
| FichierenTyp | PCB: Gerber Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Komponenten: Bill of Materials (BOM Lëscht) | |
| Assemblée: Pick&Plaz Fichier, Assemblée Zeechnen | |
| PCB Panel Gréisst | Min Gréisst: 0.25 * 0.25 Zoll (6 * 6mm) |
| Max Gréisst: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm) | |
| PCB Solder Typ | Waasserléislech Solder Paste, RoHS Bleifräi |
| Komponente Detailer | Passiv erof op 01005Gréisst |
| BGA anQFN Fir Chip | |
| Duebelsäiteg SMT Assemblée | |
| Fein Pitch bis 0,8mils | |
| Deel Ewechhuele an Ersatz | |
| Komponent Package | Cut Tape, Tube, Rollen, Losen Deeler |
PCB VERWERKING Kapazitéit:
| 1 | Schichten | 1-32Layer |
| 2 | Board Material Typ | FR4,Ceramic Substrat Board,Al baséiert Verwaltungsrot, héich-Tg, Rogers a méi |
| 3 | Zesummesetzung Material Laminatioun | 4 bis 6 Schichten |
| 4 | Maximal Dimensioun | 600x1 vun200 mm |
| 5 | Verwaltungsrot deck deckt | 0,2 bis 6,00 mm |
| 6 | Minimum Linn Breet | 3 mil |
| 7 | Minimum Linn Plaz | 3 mil |
| 8 | Bausseschicht Kupferdicke | 8,75 bis 175 µm |
| 9 | Innere Schicht Kupferdicke | 17,5 bis 175 µm |
| 10 | Drilling Lach Duerchmiesser (mechanesch Bohr) | 0,25 bis 6,00 mm |
| 11 | Fäerdeg Lach Duerchmiesser (mechanesch Bohr) | 0,20 bis 6,00 mm |
| 12 | Lach Duerchmiesser Toleranz (mechanesch Bohr) | 0,05 mm ép |
| 13 | Lach Positioun Toleranz (mechanesch Bohr) | 0,075 mm |
| 14 | Laser Bueraarbechten Lach Gréisst | 0,10 mm |
| 15 | Verwaltungsrot deck an Lach Duerchmiesser Verhältnis | 10:1 |
| 16 | Solder Mask Typ | Gréng, Giel, Schwaarz, Purple, Blo, Wäiss a Rout |
| 17 | Minimum solder Mask | Ø 0,10 mm |
| 18 | Minimum Gréisst vun solder Mask Trennung Ring | 0,05 mm ép |
| 19 | Solder Mask Ueleg Plug Lach Duerchmiesser | 0,25 bis 0,60 mm |
| 20 | Impedanz Kontroll Toleranz | ± 10% |
| 21 | Surface Finish | HASL (Lead Free), ENIG, Immersioun Sëlwer, Vergoldung, Tauchblech a Goldfinger |
Schnell Liwwerung:
PCBIn 12 Stonnen
PCBA An 3 Deeg
Main Produkter Applikatioun:
* Medizinesch Produkter
* Automotive Produkter
* Industriell Produkter
* Kommunikatiounsprodukter (AVL / GPS / GSM Apparater)
* Konsument elektronesch.
PCB Assemblée Prozeduren:
* Programm Management
PCB Dateien → DCC → Programmorganisatioun → Optimiséierung → Kontrolléieren
* SMT Management
PCB Loader → Écran Printer → Iwwerpréift → SMD Placement → Iwwerpréift → Air Reflow → Vision Inspection → AOI → Keeping
* PCBA Management
THT → Solderwelle (Manuell Schweißen) → Vision Inspection → ICT → Flash → FCT → Checking → Package → Shipping
PHILIFAST bitt Iech déi bescht PCB Fabrikatioun an Assemblée Erfahrung
