Steif PCB Circuit Verwaltungsrot
| Bestellung Quty. | Masseproduktioun | Prouf Produktioun | |
| Layer Zuel | 2 ~ 32L | 48l vun | |
| Max.PCB Dicke | 12 mm (472 mil) | 12 mm (472 mil) | |
| Min.Breet / Raum | Innere Schicht | 2,5 mil / 2,5 mil | 2,2 mil / 2,2 mil |
| Bausseschicht | 3 mil / 3 mil | 2.8mil / 2.8mil | |
| Max.Kupfer Dicke | 6 ozzt | 30 oz | |
| Min.Drill Lach Duerchmiesser | Mechanesch Lach | 0,15 mm (6 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| Laser Lach | 0,1 mm (4 mil) | 0,075 mm (3 mil) | |
| Max.Gréisst (Finish Gréisst) | Eenzel & Duebelsäiteg Schichten | 1150 mm x 500 mm | 1250 mm x 550 mm |
| Multilayer | / | 1250 mm x 570 mm | |
| Aspektverhältnis (Finish Hole) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Material | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Héich Frequenz | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Anerer | Alu.-baséiert, Cu-baséiert etc. | ||
| Uewerfläch Finish | HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver,Electroplating Hard Gold / Soft Gold, Gold Fanger, Selektiv OSP, ENEPIG. | ||
| HeavyCopperPCB | Max.Kupfer Dicke | 6 ozzt | 30 oz |
| HDI PCB | Struktur | All Layer (10L) | All Layer (10L) |
| Breet / Raum (äusser Layer) | 2,5 mil / 2,5 mil | 2 mil/2 mil | |
| Aspektverhältnis (Blind Lach) | 1:01:00 AM | 1:01:00 | |