Shenzhen Fast-Speed Schlësselfäerdeg PCB Assemblée Elektronik Circuit Board Fabrikatioun Mat Professionelle Engineering Servicee
PRODUIT SPECIFIKATIOUN:
| Basis Material: | FR4-TG140 | Surface Finish: | HASL(LF) |
| PCB Dicke: | 1,6 mm | Solder Mask: | Gréng |
| PCB Gréisst: | 72 * 120 mm | Silkscreen: | Wäiss |
| Layer Zuel: | 2/L | Cu Dicke | 35 um (1 oz) |
Firwat eis:
1. Mir hunn an elektronescher Veraarbechtung fir méi wéi zéng Joer engagéiert, mat räich Erfahrung an der Industrie.
2. Mat der eenzeger berufflech Qualifikatioun an der Industrie- Héich-Vitesse PCB Design speziell Fäegkeet.
3. Kann Paste IC / BGA, Minimum IC Fouss Distanz 0,25 mm BGA Ball Distanz bis zu 0,25 mm.
4. Eis flexibel Produktioun, super Ausrüstungsleistung, ka bal all Produktprojeten ënnerhuelen.
Mir sinn zouversiichtlech datt eis Produkter e Ergänzung fir Äert Geschäft maachen an Är Wäerter op déi gréissten verbesseren.
| PCBBasis Material: | FR4, Rogers, Aluminium, Kupferbasis, PI, PET |
| Layer: | 1-32Layer |
| PCBDicke: | 0,4-3,0 mm |
| Kupfer Dicke: | 0,5-3 OZ |
| Solder Mask: | gréng, rout, blo, giel, schwaarz, wäiss, movetc |
| Min.Linn Breet | 3 mil |
| Min.Linn Raum: | 3 mil |
| Min.Lach Duerchmiesser: | 0,25 mm |
| Max Board Gréisst: | 600 x 1200 mm |
| UewerflächFäerdeg: | HALS/ HALS Bläifräi/ Chemesch Blech/ Chemesch Gold/ Immersion Gold/ Immersion Sëlwer Gold / Osp / Gold Plating, etc |
| Zertifikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, |
PCB Assemblée Prozess:
Haaptprodukt:
Wéi mir d'Qualitéit kontrolléieren:
1. Prozess Iwwerpréiwung:
1.1 Confirméieren Client speziell Ufuerderunge a Produit speziell Charakteristiken (d'mountability an Temperatur Resistenz vun strukturell speziell-gebuerene Deeler)
1.2 Bestätegt ob d'BOM- an PCB-Fabrikatiounsdaten aktuell sinn, ob et Artikele gëtt fir ze bestätegen, etc.
1.3 Bewäerten ob der PCB Form (gemeinsam Verwaltungsrot Struktur) Prozess Mass-produzéiert ginn kann.
1.4 Manufacturability Evaluatioun vun speziellen Pad Prozess vun PCB Verwaltungsrot (Gold, OSP, Spraydousen, SMD, NSMD, etc.).
1.5 Design verschidden Ouvertureszäiten Methoden a wielt verschidde Mesh gemaach Stol Blieder fir verschidde Prozess PCBs.
1.6 Verifizéierung an Evaluatioun vun der Eegenheet vu spezielle geformte Deeler an aner speziell Deeler mat PCB Pads.
2. Entréeën Inspektioun (IQC)
Inspektioun Zweck: schlecht Fabrikatioun Prozess wéinst aarmséileg Material an onqualifizéiert Qualitéit vun renovéiert Material op der Linn ze verhënneren alternd Verloscht ze verhënneren.
3. Material Klassifikatioun Gestioun:
Material verwalten a Material duerch Klassifikatioun verwalten.
4. SPI Solder Paste Inspektioun
Inspektioun Zweck: Fannt de defekte Solderpaste Dréckerei am Viraus fir ze vermeiden an den nächste Prozess ze fléissen.
5. AOI Inspektioun
Inspektioun Zweck: fir ze kontrolléieren ob déi produzéiert Produkter Feeler, Noléissegkeeten a schlecht Materialien aus dem nächste Prozess fléissen.
6. SMT Éischt Artikel Inspektioun
Testzwecker: d'Korrektheet vum Produktionslinnplazéierungsprozess ze bestätegen, fir sécherzestellen datt d'Parameteren vun all RC Komponent am Standardberäich sinn.
7. IPQC Produktinspektioun:
Inspektiounszweck: zoufälleg Inspektiounen vun all Produktiounsprozesser ze maachen an ob se konsequent mat den Aarbechtsinstruktiounen sinn.
8. Visuell Inspektioun
Inspektiounszweck: laut dem IPC610D Standard, kontrolléiert d'Uewerflächemontéiert PCBA, déi fir Feeler, Ausléisungen a virtuelle Verbindungen solderéiert gouf.
9. X-Ray Schweess Inspektioun
Inspektioun Zweck: der solder Gelenker vun der Original onsichtbar mat bloussem A ze kontrolléieren d'Zouverlässegkeet vun all solder Ball vun der BGA ze garantéieren.
10. QC Manuell Inspektioun
Geméiss dem Standard IPC-610 Inspektiounsstandard ginn déi fäerdeg Brieder iwwerpréift, an 99,98% vu gudde Produkter si garantéiert verschéckt.
11. QA Sendung Inspektioun
Inspektéiert strikt virum Versand a scannt de Code fir d'Verifizéierung fir ze vermeiden datt onqualifizéiert Produkter verschéckt ginn.
FAQ:
1. Wat ass Är Produktiounsfäegkeet?
Eis Fäegkeet ass duerchschnëttlech 30.000 Quadratmeter pro Mount.
2. Ech hunn nëmmen d'PCB Prouf, net PCB Datei, kënnt Dir et fir mech produzéieren?
Jo, mir kënnen d'Datei op Basis vun Ärer Probe kopéieren, dës Datei nennt Gerber, an d'Produktioun gëtt dann dem Gerber-Datei accordéiert.
3. Wat ass Är Lead Zäit?
Lead Zäit ass normalerweis pénktlech hei, normalerweis 5-10 Deeg fir PCB Probe, 10-15 Deeg fir Masseproduktioun.Fir e puer speziell Situatiounen, kënne mir och Client am Viraus beroden all Net-Erwaardung oder Verloscht op Client Säit ze vermeiden.
4. Wéi eng Faarf ass d'Lötmaschinn a gëtt et aner Faarwen?
Eis Standardfaarf fir Soldermaske ass gréng.Mir kënnen och solder Mask a rout, blo oder schwaarz fir en zousätzleche Betrag ubidden.
