Dëst Joer, betraff vun der neier Krounepidemie, ass d'Versuergung vu PCB-Rohmaterial net genuch, an d'Präisser vun de Matière première sinn och erop.PCB-Zesummenhang Industrien sinn och staark betraff.Fir den normale Fortschrëtt vum Projet mussen d'Ingenieuren d'Optimisatioun vun Designen berücksichtegen fir PCB Käschten ze reduzéieren.Dann, wat Faktore wäerten PCB Fabrikatiounskäschte beaflossen?
Haaptfaktoren beaflossen Är PCB Käschten
1. PCB Gréisst a Quantitéit
Et ass einfach ze verstoen wéi d'Gréisst an d'Quantitéit d'Käschte vum PCB beaflossen, d'Gréisst an d'Quantitéit wäerte méi Material verbrauchen.
2. D'Zorte vu Substratmaterialien benotzt
E puer speziell Materialien, déi an e puer spezifesch Aarbechtsëmfeld benotzt ginn, wiere vill méi deier wéi normal Materialien.Fabrikatioun vun Printed Circuit Boards hänkt vu verschiddene Applikatiounsbaséierte Faktoren of, haaptsächlech duerch d'Frequenz an d'Vitesse vun der Operatioun regéiert, an déi maximal Operatiounstemperatur.
3. Zuel vun Schichten
méi Schichten iwwersetzen an zousätzlech Käschten wéinst méi Produktiounsschrëtt, méi Material an zousätzlech Produktiounszäit.
4. PCB Komplexitéit
PCB Komplexitéit hänkt vun der Unzuel vun de Schichten an der Zuel vun de Vias op all Layer of, well dëst d'Variatioune vu Schichten definéiert wou d'Vias ufänken an ophalen, erfuerdert sou vill méi Laminéierung an Buerschrëtt am PCB-Fabrikatiounsprozess.Hiersteller definéieren de Laminéierungsprozess wéi d'Press vun zwou Kupferschichten an Dielektrik tëscht ugrenzend Kupferschichten mat Hëtzt an Drock fir e Multi-Schicht PCB Laminat ze bilden.
Wéi optiméiert Dir Ären Design?
1. Streck a Spalt Geometrie- dënn ass méi deier.
2. Kontroll vun impedance- zousätzlech Prozess Schrëtt Erhéijung Käschten.
3. Gréisst an Zuel vu Lächer- méi Lächer a méi kleng Duerchmiesser fiert Käschten no uewen.
4. Plugged oder gefëllt vias an ob si Koffer bedeckt- zousätzlech Prozess Schrëtt Erhéijung Käschten.
5. Kupferdicke an de Schichten- méi héich Déck bedeit méi héich Käschten.
6. Surface Finish, Notzung vu Gold a seng Dicke- Zousätzlech Material a Prozess Schrëtt vergréissert Käschten.
7. Toleranzen- méi enk Toleranzen sinn deier.
Déi aner Faktoren beaflossen Är Käschten.
Dës kleng Käschte Faktoren, déi Kategorie III involvéieren, sinn ofhängeg vu béiden, dem Fabrikateur an der Uwendung vum PCB.Si enthalen haaptsächlech:
1. PCB deck
2. Verschidde Uewerfläch Behandlungen
3. Solder Mask
4. Legend Dréckerei
5. PCB Leeschtung Klass (IPC Klass II / III etc.)
6. PCB contour- speziell fir z-Achs Routing
7. Säit- oder Randplating
PHILIFAST gëtt Iech déi bescht Virschléi deementspriechend fir Iech ze hëllefen d'Käschte vun de PCB Boards ze reduzéieren.
Post Zäit: Jul-14-2021